2025年1月6日，桂林电子科技大学电子封装技术系教工党支部积极响应党的号召，深化校企合作，携手南宁泰克半导体有限公司共同开展了党建共建、科技赋能的系列活动。此次活动旨在通过党建引领，促进双方在科研、教学、人才培养等方面的深度合作，共同推动半导体行业的科技创新与发展。

活动当天，桂林电子科技大学电子封装技术系教工党支部的党员们首先参观了南宁泰克半导体有限公司的生产车间和研发中心。在参观过程中，泰克半导体公司的技术人员详细介绍了公司的生产工艺、产品性能以及市场应用情况，让党员们对半导体行业的现状和前沿技术有了更加直观的认识。

双方还就具体的合作事项进行了深入的交流与探讨。桂林电子科技大学电子封装技术系的党员教师们纷纷表示，将充分发挥自己的专业优势，为企业提供技术支持和人才培训等方面的服务，助力企业实现技术升级和转型升级。

此次党建共建、科技赋能活动的开展，不仅为桂林电子科技大学电子封装技术系与南宁泰克半导体有限公司的合作搭建了新的平台，也为双方未来的共同发展奠定了坚实的基础。相信在双方的共同努力下，一定能够推动半导体行业的持续健康发展，为国家的科技进步和经济发展做出更大的贡献。