力工学院深度参与 共筑跨学科协同育人新格局

1月16日下午，上海大学集成电路协同育人联盟成立仪式暨“1+3+N”集成电路人才培养综合改革沙龙在宝山校区乐乎新楼思源厅顺利举行。此次联盟的成立旨在打破学科壁垒与院系界限，由微电子学院牵头，联合多所学院共同推进集成电路领域高质量人才培养与科研创新。其中，力学与工程科学学院（力工学院）作为核心参与单位之一，积极融入“1+3+N”协同育人体系，在高端芯片封装、先进材料力学、智能传感系统等交叉方向发挥关键支撑作用。

该培养体系以“1个引领”（党建引领）、“3大平台”（课程共建、项目共研、基地共享）为基础，拓展“N个学科协同”的育人生态，致力于打造具有上大特色的集成电路复合型人才培育新模式。联盟将通过定期会商机制、信息共享平台、校企合作通道及年度发展报告制度，推动党建与业务深度融合，形成多方联动、资源共享、优势互补的育人合力。

在随后举行的集成电路协同育人党建联建签约仪式上，微电子学院、机自学院、通信学院、材料学院、理学院、力工学院、生命学院、社会学院、管理学院、法学院以及机关党委等11家二级党组织代表共同签署协议。这标志着学校以党建为牵引、跨学科协同推进集成电路人才培养的新机制正式落地。力工学院党委高度重视此次协同育人布局，将其纳入学院服务国家重大战略需求的重要抓手，将在力学建模、可靠性分析、微纳制造等关键技术环节提供坚实学科支持。

       未来，依托联盟平台，力工学院将与其他成员单位紧密协作，聚焦集成电路器件封装中的热-力耦合失效、高密度集成结构的稳定性设计等“卡脖子”问题，推动工程力学与微电子技术的深度融合，助力上海大学在集成电路领域实现人才培养与科技创新双突破。