9月10日，机电工程与自动化学院组织学生前往深圳国际会展中心（宝安）参加SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，并重点参与了“半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议”。此次活动让学生近距离接触全球半导体产业最新成果，为理论学习与行业实践搭建起高效衔接的桥梁。

参观展会学生合影

本次展会是全球半导体领域的重要盛会，展出面积达30万平方米，汇聚了5000余家海内外企业，吸引16万余名行业人士参与。展会现场集中展示了IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体等领域的最新技术成果与前沿发展方向，为国内外光电与半导体产业的持续繁荣注入强劲动力。

同学们直观接触了半导体行业的整体格局与发展趋势，对材料工艺和智能系统在现代制造业中的关键作用有了更深入的理解，进一步激发了学习与探索的热情。“从炫酷的AR光波导、激光焊接智能装备，到支撑AI算力的1.6T光模块，每一个企业、每一项技术都让我感受到行业的速度与温度。”参展学生陈同学分享道，展会中可交互的3D投影按钮尤其令他印象深刻，“能亲手‘摁动’虚拟按钮，这种沉浸式体验让抽象的技术变得直观可感，也让我更懂现代制造业对‘智能交互’的需求。”

空中接口模块

ODIN-05深测反制一体化系统

在同期举办的“半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议”中，来自南方科技大学、广东工业大学、厦门大学和中山大学的专家学者分别围绕功能材料、智能视觉、柔性电子和金刚石工具等主题作精彩报告，深入剖析行业最新进展、拆解技术难点、探讨未来趋势，为在场师生搭建了“产-学-研-用”的协同交流平台。“不同领域的创新思维碰撞，让我对‘光电技术’有了全新认知。”聆听讲座后，严同学表示，从“柔性电子器件电流体微纳喷印制造及屏蔽封装技术研究”到“智能视觉助力电子元器件质量检测”，专家们的分享不仅拓宽了知识边界，更让他意识到光电技术正悄然重塑通信、医疗、智能制造等多个领域，“原来‘未来产业’就在眼前，这也让我更明确了学习方向。”

机电工程与自动化学院始终将“实践育人”作为人才培养的重要抓手，积极推动学生“走进行业一线、对接产业需求”。此次组织学生参与国际展会与专题会议，既是学院深化教学-科研-实践”融合的具体举措，也为学生搭建了“观前沿、学技术、拓视野”的优质平台。通过近距离接触产业动态，学生不仅深化了对专业知识的理解、激发了探索热情，也为学院后续在智能制造领域的科研攻关、人才培养积累了实践经验，助力培养更符合行业需求的高素质应用型人才。